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产生原因                                     改善对策

1.钢网太厚，锡膏量太多。          1.改薄钢网。

2.钢网与PCB间距过大。              2.调整锡膏印刷机参数。

3.印刷刮刀压力过小。                3.调整锡膏印刷机刮刀压力。

4.多次印刷。                             4.只印刷一次锡膏。

5.锡膏坍塌（粘度低）。            5.缩短印刷后放置时间（调整锡膏粘度）

6.锡膏印刷偏移。                      6.调整锡膏印刷机参数。

7.零件放置偏移。                      7.调整贴片机座标。

8.回流炉预热温度太高。            8.调整回流炉设置。

9.连锡原因我们要确认是过炉前连锡还是炉后连锡，如是炉前可能是印刷时就产生了连锡，那就要先齐整好印刷机。如是炉后连锡那就调整炉温曲线。